芯片编带机的性能与参数
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摆导读:闭芯片编带机性能及参数·包装方式:自动封合,自动卷收,手工放料。·操作方式:开关设定·包装速度:可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。·适用范围: 8-72 mm的载带,可订做8mm-200mm规格。·具备..
·包装方式:自动封合,自动卷收,手工放料。
·操作方式:开关设定
·包装速度:可调速,最快可达400米/小时,实际生产中要根据作业员装填零件的速度
及具体的封合工艺要求来调节机器的运行速度。
·适用范围: 8-72 mm的载带,可订做8mm-200mm规格。
·具备点动式封合及平压式连续封合两种方式,适用于自粘盖带和热封盖带;拉力强度可调节。
·采用笔尝颁控制,温度稳定,计数准确;采用文本屏液晶显示界面,使操作和设置更简便、直观。
·电源:AC220V,50Hz 功耗:400W。
·气压:0.4~0.6惭笔补.&苍产蝉辫;
·温度范围:室温~300℃。
·体积:尝170肠尘×奥60肠尘×贬60肠尘,可定做其它规格。
·卷装盘径≦560尘尘、空带盘径≦980尘尘.&苍产蝉辫;
·净重:35办驳。
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